HS700底部填充胶-HS700底部填充胶厂家-诺之泰实业

手机芯片至关重要，芯片作为手机产业链中尖的单元模块，是支撑起一款智能手机运行***根本的部件，其性能好坏直接决定了一款手机的质量。作为华为等多家消费电子厂商的供应商之一，汉思化学为其提供了相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，其自主研制的底部填充胶品质水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，不仅清洁***，而且质量非常稳定，被广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等生产环节上，有效起到加固、防跌落等作用。能有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，HS700底部填充胶，延长其使用寿命。

汉思化学底部填充胶中的BGA固定胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA底部填充制程，HS700底部填充胶厂家，形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

某客户生产一款设备控制板，上面有一款BGA芯片，芯片尺寸20*20mm，锡球直径0.35mm，代理HS700底部填充胶，锡球间距0.45mm。客户在产品的生产工艺中发现有虚焊的问题。通过了解客户BGA芯片的情况之后，汉思化学推荐了BGA固定胶HS710，用于底部填充制程，为客户解决产品虚焊的问题。

HS700底部填充胶BGA封装类型多种多样，根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。BGA固定胶主要应用于：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片的封装密封等。在将BGA元件焊接在PCB板上之后，用BGA固定胶补强和加固，可以起到防摔、防跌落、抗振、抗冲击的作用，让BGA元件在PCB板上不易脱焊，提高电子产品的稳定性和可靠性，延长电子产品的使用寿命。