黑色填充胶，供应HS700底部填充胶，也称之为黑色底部填充胶--ＢＧＡ芯片底部填充胶．
根据大数据显示，近年来大多数手持终端电子产品生产，都有底部填充胶的点胶工艺，其目的是用于填充保护ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和电子元件，让产品防摔，抗震，防跌落。提升产品品质．
HS700底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层
底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?
近几年，我国的科技发现迅速，为了迎合电子市场的需求，市场上涌现出了一批底部填充胶厂家，面对这林林总总的底部填充胶厂家，我们该如何选择呢?底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?
眼镜POP芯片用底部填充胶应用案例分析
客户用胶产品为眼镜
眼镜是款具有高清数码摄像和拍照功能的太阳镜，内置存储器，又名“太阳镜摄像机，可拍摄照片和高画质视频。
主要功能：数码摄像机，视频录制， MP3播放，蓝牙耳机，太阳镜
推荐HS708填充胶，给客户预约好，带样胶过去试样。
汉思化学底部填充胶中的BGA固定胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA底部填充制程，形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
某客户生产一款设备控制板，上面有一款BGA芯片，芯片尺寸20*20mm，锡球直径0.35mm，锡球间距0.45mm。客户在产品的生产工艺中发现有虚焊的问题。通过了解客户BGA芯片的情况之后，汉思化学推荐了BGA固定胶HS710，用于底部填充制程，为客户解决产品虚焊的问题。
供应汉思化学SH700胶水-诺之泰实业由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（）位于惠州市惠城区鹅岭南路61号怡康花园怡翠阁101室。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前诺之泰实业在无机胶粘剂中拥有较高的知名度，享有良好的声誉。诺之泰实业取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。诺之泰实业全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
