电池保护板底部填充胶，是一种单组份、疾速固化的改性环氧粘剂，是专门针对电池保护板、CSP（FBGA）或BGA等应用领域而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的牢靠性。提供汉思化学电池保护板底部填充胶，以保证电源产品的稳定耐用。
航空摄像机用底部填充胶
客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，
芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。锡球径0.25mm，间距0.5mm。
产品用胶要求：BGA芯片需要填充加固。测试方面客户暂时没有标准。
推荐用胶：通过我公司工程人员和客户详细沟通后确认，航空摄像机用底部填充胶建议用公司的HS700系列底部填充胶给客户测试。
底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。（推荐：BGA底部填充胶）目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，汉思化学SH700胶代理，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。
诺之泰实业(多图)-汉思化学SH700底部填充胶水价格由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（）为客户提供“耐高温胶水,底部填充胶,瞬干胶,乐泰胶水,施敏打硬胶水”等业务，公司拥有“卡夫特,施敏打硬,汉思化学,乐泰”等品牌。专注于无机胶粘剂等行业，在广东 惠州 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：黎小姐。
