底部填充胶的返修工艺步骤：
1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。
2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。
3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。
4.清洁：用棉签侵合适的溶剂（专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。
虽然每个移动电源里需要用到的电池保护板底部填充胶份量并不多，但其在保障设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面，却起着举足轻重的作用。若设备中未使用或者使用的胶剂性能不达标，相关产品极有可能因受意外跌落等外部因素影响，导致电源设备内部结构出现松动或错位等异常，进而导致设备无法正常使用或者出现短路现象，不仅会影响用户的使用体验，严重者甚至会给用户带来安全隐患！
手机SoC系统芯片底部填充胶
对于电脑处理器来说，安装处理器的时候，只要处理器针脚可以对上，然后固定好主板上的处理器卡扣就可以进行使用了。
但是同样作为拥有处理器的智能手机就不能这么简单的处理，一般智能手机SoC系统芯片不光是要对准针脚安装焊接上去，汉思化学SH700底部填充胶水厂家，还需要打上一层点胶，保证处理器的稳定。
SoC无封胶处理，并表示因为无封胶处理的SOC会随着时间的推移导致金属触点氧化，从而影响手机的使用寿命。手机SoC系统芯片填充底部填充胶，这是业内共识，主要是为了防止震动时对焊点造成***，说到这个“封胶”，其实业内叫underfill，白话嘛就叫“底部填充胶”。
诺之泰实业(多图)-汉思化学SH700底部填充胶批发由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（）坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支敬业的员工***，力求提供好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。诺之泰实业——您可信赖的朋友，公司地址：惠州市惠城区鹅岭南路61号怡康花园怡翠阁101室，联系人：黎小姐。
