









酸铜开缸剂Cu-210Mu:提供晶粒细化作用、低区分散及润湿作用。开缸剂不足时,镀层的高中电位出现树枝状条纹,开缸剂过多低电位会产生雾状沉积,出光速度慢。
酸铜填平剂Cu-210A:提供低区光亮和整平及宽温作用。Cu-210A含量过低时,出光速度慢,光亮度差,低电位走位差,填平差;而Cu-210A过量时,镀件高中电位出光特快,甚至高电位边缘出现烧状铜粒,条纹,酸铜光亮剂批发,低电位走位差,没有填平。
酸铜光亮剂Cu-210B:提供晶粒细化作用、低区分散及润湿作用,同时提供高、中区的光亮整平。Cu-210B含量不足时,镀层高电位整平差、光亮度差、烧焦或起条纹,酸铜光亮剂,低电位出现白雾现象;而Cu-210B过量时镀件出光速度慢、光亮度差,带有蓝雾,并会引起低电位严重起雾及暗哑。
酸铜光亮剂
酸铜是新一代全能性酸铜,镀层不易产生zhen孔、容易控制。
2.镀层非常柔软、填平度***。
3.电流密度范围宽广,镀层填平度高达75%,高低区电镀效果均匀。
4.沉积速度特快,酸铜光亮剂价格,在4.5ASD的电流密度下,酸铜光亮剂厂家,每分钟可镀出1微米的铜层。
5.镀层电阻率低,因此非常适合对镀层要求较高的电机工业。
6.适用于不同类型的基体金属:铁、铜、锌合金件、塑胶件等。
7.杂质容忍量高,一般在使用长时间后才需活性碳粉处理(约800-1000安培小时/升)。
镀液组成及工艺条件 适用范围 一般开缸用量***铜 180-220克/升 200克/升纯*** 30-40克/升 33毫升/升氯离子 70-140毫克/升 100毫克/升开缸剂 510Mu6-8毫升/升 6毫升/升主光剂 510A0.4-0.6毫升/升 0.5毫升/升主光剂 510B0.4-0.6毫升/升 0.4毫升/升温度 20-35℃ 24-28℃阴极电流密度 1-6安培/平方分米 3-5安培/平方分米阳极电流密度 0.5-2.5安培/平方分米 0.5-2.5安培/平方分米阳极磷铜角 (0.03-0.06%磷) 磷铜角(0.03-0.06%磷)电压 1.5-6伏(V) 1.5-6伏(V)搅拌方法 空气或机械搅拌
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