汉思化学700ic芯片底部填充胶-诺之泰实业(在线咨询)

近年来，在我国消费电子、数码影音等领域，供应链国产化率越来越高。

底部填充胶是工业胶粘剂中应用***为广泛的产品之一，包括3C电子、汽车电子、光电能源及***器械等均会用到。但该产品并非只要研制出一种配方，汉思化学HS700ic芯片底部填充胶，就生产出能够满足所有用户需求的标准化产品。恰恰相反，下游厂商往往需要根据其应用场景等的不同，对产品参数性能的要求也会有明显差异。因此海外巨头往往倾向于针对需求量较大的部分应用场景，推出多达数十种甚至更多不同型号产品，以满足相关应用领域的差异化需求。

汉思化学BGA固定胶HS710，是专门设计用于芯片的底部填充胶，具有良好的电绝缘性能，可靠性高、流动性好、快速填充、快速固化、覆盖加固、容易返修，对各种材料均有良好的粘合力。

十二年来，汉思秉承合作共赢的发展理念，专注于航空航天、***、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研究、开发、应用、生产和服务，致力于为客户提供***的底部填充胶定制服务和解决方案以及增值服务，获得了客户的一致认可，并一直保持良好合作关系。

底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?

近几年，我国的科技发现迅速，为了迎合电子市场的需求，市场上涌现出了一批底部填充胶厂家，面对这林林总总的底部填充胶厂家，我们该如何选择呢?底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?

眼镜POP芯片用底部填充胶应用案例分析

客户用胶产品为眼镜

眼镜是款具有高清数码摄像和拍照功能的太阳镜，内置存储器，又名“太阳镜摄像机，可拍摄照片和高画质视频。

主要功能：数码摄像机，视频录制， MP3播放，蓝牙耳机，太阳镜

推荐HS708填充胶，给客户预约好，带样胶过去试样。