真空镀膜系统的制作方法
在现有的真空镀膜机中，安装在镀膜腔体中的加热装置多种多样，现有的用于真空镀膜的加热装置大多有加热效率不高，无法减轻操作负担、以及提高作业效率，受热不均等问题。
提供一种真空镀膜系统，本系统由真空镀膜系统和真空手套箱系统集成而成，可在高真空蒸镀腔室中完成薄膜蒸镀，并在手套箱高纯惰性气体氛围下进行样品的存放、制备以及蒸镀后样品的检测。
真空镀膜系统优点：蒸发镀膜与手套箱组合，实现蒸镀、封装、测试等工艺全封闭制作，使整个薄膜生长和器件制备过程高度集成在一个完整的可控环境氛围的系统中，消除有机大面积电路制备过程中大气环境中不稳定因素影响，保障了高性能、大面积有机光电器件和电路的制备。
真空镀膜机蒸发与磁控溅射镀铝性能
真空镀膜机电子束蒸发与磁控溅射镀铝性能分析研究，为了获得性能良好的半导体电极Al膜，我们通过优化工艺参数，制备了一系列性能优越的Al薄膜。通过理论计算和性能测试，分析比较了真空镀膜设备电子束蒸发与磁控溅射两种方法制备Al膜的特点。
严格控制发Al膜的厚度是十分重要的，因为Al膜的厚度将直接影响Al膜的其它性能，从而影响半导体器件的可靠性。对于高反压功率管来说，它的工作电压高，电流大，没有一定厚度的金属膜会造成成单位面积Al膜上电流密度过高，易烧毁。对于一般的半导体器件，Al层偏薄，则膜的连续性较差，呈岛状或网状结构，引起压焊引线困难，造成不易压焊或压焊不牢，从而影响成品率;Al层过厚，引起光刻时图形看不清，造成腐蚀困难而且易产生边缘腐蚀和“连条”现象。
采用真空镀膜机电子束蒸发，行星机构在沉积薄膜时均匀转动，各个基片在沉积Al膜时的几率均等;行星机构的聚焦点在坩埚蒸发源处，各个基片在一定真空度下沉积速率几乎相等。采用真空镀膜机磁控溅射镀膜方法，由于沉积电流和靶电压可以控制，也即是溅射功率可以调节并控制，因此膜厚的可控性和重复性较好，并且可在较大表面上获得厚度均匀的膜层。
附着力反映了Al膜与基片之间的相互作用力，也是保证器件经久耐用的重要因素。真空镀膜设备溅射原子能量比蒸发原子能量高1-2个数量级。真空镀膜机高能量的溅射原子沉积在基片上进行的能量转换比蒸发原子高得多，产生较高的热能，部分高能量的溅射原子产生不同程度的注入现象，在基片上形成一层溅射原子与基片原了相互溶合的伪扩散层，而且，在真空镀膜设备成膜过程中基片始终在等离子区中被清洗，清除了附着力不强的溅射原子，净化基片表面，增强了溅射原子与基片的附着力，因而溅射Al膜与基片的附着力较高。
真空镀膜机镀前预处理和镀后处理方法
一、镀前预处理
镀前预处理的目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为***后获得高质量镀层作准备，要进行脱脂、去锈蚀、去灰尘等工作。
步骤如下：
一：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光、抛光等工艺方法来实现；
二：去油脱脂，可采用溶剂溶解以及化学、电化学等方法来实现；
三：除锈，可用机械、酸洗以及电化学方法除锈；
四：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。
二、镀后处理
1、钝化处理
所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的、稳定性高的薄膜的表面处理方法.钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广，镀Zn、Cu及Ag等后，都可进行钝化处理。
2、除氢处理
有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。
