USB-type数据线芯片焊点填充保护胶水
客户是生产苹果充电数据线，需要找一款胶水对type接头芯片的引脚进行包封加固。
后面塑胶注塑包封时的温度220℃左右。根据客户的应用要求，汉思HS700胶水，给客户推荐HS700系列底部填充胶进行处理。
并送样给客户测试。通过几天的测试，***终客户选择了HS700系列底部填充胶．能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，汉思HS700胶水厂商，可提高芯片连接后的机械结构强度。
无人机航空电子模块用底部填充胶水
客户产品：客户开发一款航空电子模块。
用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固
芯片尺寸：20*20mm 锡球0.25mm，间距0.5mm。
推荐用胶：根据客户提供的基本信息，无人机航空电子模块用底部填充胶水，推荐汉思底部填充胶HS710给客户。
HS700底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层
跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶由汉思底部填充胶提供
客户开发一款跑步机产品，上面的控制板上有3颗BGA芯片需要底部填充加固，防止运动过程中控制BGA芯片引脚由于震动掉落脱焊，影响跑步机正常工作。
BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。锡球0.3mm，间距0.5mm。
测试方面：满足消费类电子产品测试推荐即可。
汉思HS700胶水-汉思HS700胶水出售-诺之泰实业由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（）实力雄厚，信誉可靠，在广东 惠州 的无机胶粘剂等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将***诺之泰实业和您携手步入辉煌，共创美好未来！
