汉思HS700胶水报价-汉思HS700胶水-诺之泰实业

手机SoC系统芯片底部填充胶

对于电脑处理器来说，安装处理器的时候，只要处理器针脚可以对上，然后固定好主板上的处理器卡扣就可以进行使用了。

但是同样作为拥有处理器的智能手机就不能这么简单的处理，汉思HS700胶水，一般智能手机SoC系统芯片不光是要对准针脚安装焊接上去，还需要打上一层点胶，保证处理器的稳定。

SoC无封胶处理，并表示因为无封胶处理的SOC会随着时间的推移导致金属触点氧化，汉思HS700胶水厂家，从而影响手机的使用寿命。手机SoC系统芯片填充底部填充胶，这是业内共识，主要是为了防止震动时对焊点造成***，说到这个“封胶”，其实业内叫underfill，汉思HS700胶水供应，白话嘛就叫“底部填充胶”。

汉思化学底部填充胶中的BGA固定胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA底部填充制程，形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

某客户生产一款设备控制板，上面有一款BGA芯片，芯片尺寸20*20mm，锡球直径0.35mm，汉思HS700胶水报价，锡球间距0.45mm。客户在产品的生产工艺中发现有虚焊的问题。通过了解客户BGA芯片的情况之后，汉思化学推荐了BGA固定胶HS710，用于底部填充制程，为客户解决产品虚焊的问题。

航空摄像机用底部填充胶

客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，

芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。锡球径0.25mm，间距0.5mm。

产品用胶要求：BGA芯片需要填充加固。测试方面客户暂时没有标准。

推荐用胶：通过我公司工程人员和客户详细沟通后确认，航空摄像机用底部填充胶建议用公司的HS700系列底部填充胶给客户测试。