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1）催化金属
由于基材本身具有催化性，所以只需简略地进行预处理即可，可以比较接近地进行电镀的金属，典型的比方是钢（Fe合金）。但是，当碳，镍，铬，硫等的含量高时，前处答理变得困难。一般，镍基合金，金和银也被认为是催化金属，但作为实践的预处理，需求用接近钝化金属的工艺。
尽管电镀镍镀层本身天然具有催化性质，并且简略构成镍合金的薄固体氧化物膜，在非电解镍镀层上却出其不意简略引起化学镀镍的结合力不良。济南蓝光同茂科技有限公司
陶瓷
在IC封装，压电陶瓷，陶瓷电容器，芯片载体，陶瓷加热器等上进行无电镀镍的时机添加了。但是，基体材料的陶瓷基板上被镀覆本身是稀有的，自动蚀刻机价格，一般情况下，钼，钨，往往挑选性电镀Metaraisu一向电路和Cr等的电极。从这个意义上讲，说金属镀层或许会更好。假定直接在陶瓷上进行化学镀镍，考虑与塑料接近的。电镀陶瓷的首要目的是电路构成，电极构成和结合。
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