汉思化学BGA固定胶HS710，是专门设计用于芯片的底部填充胶，具有良好的电绝缘性能，可靠性高、流动性好、快速填充、快速固化、覆盖加固、容易返修，对各种材料均有良好的粘合力。
十二年来，汉思秉承合作共赢的发展理念，专注于航空航天、***、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研究、开发、应用、生产和服务，致力于为客户提供***的底部填充胶定制服务和解决方案以及增值服务，获得了客户的一致认可，并一直保持良好合作关系。
低粘度环氧树脂底部填充胶应用于什么行业呢?
以下是客户案例;
客户的产品是:压力传感器，汉思化学HS700底部填充胶报价，
目前用胶部位;是把晶片封装到陶瓷框中，并且还有超声焊接的金线。
対胶要求:
1.热缩率低，客户产品需要过两次回流焊。温度260摄氏度这样。
2.胶水流动性好，可以把缝隙完全填充。
3胶水颜色黑色。
4，产品尺寸：1.5mm*1.5mm.
5.固化温度：客户希望能低一点。推荐在80℃。
低粘度环氧树脂底部填充胶推荐汉思化学hs708填充胶.
无人机航空电子模块用底部填充胶水
客户产品：客户开发一款航空电子模块。
用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固
芯片尺寸：20*20mm 锡球0.25mm，间距0.5mm。
推荐用胶：根据客户提供的基本信息，无人机航空电子模块用底部填充胶水，推荐汉思底部填充胶HS710给客户。
HS700底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层
汉思HS700底部填充胶批发-诺之泰实业由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（）拥有很好的服务和产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！
