汉思HS700胶水厂家-汉思HS700胶水-诺之泰实业

黑色填充胶，汉思HS700胶水，也称之为黑色底部填充胶--ＢＧＡ芯片底部填充胶．

根据大数据显示，近年来大多数手持终端电子产品生产，都有底部填充胶的点胶工艺，其目的是用于填充保护ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和电子元件，汉思HS700胶水厂家，让产品防摔，抗震，防跌落。提升产品品质．

HS700底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层

USB-type数据线芯片焊点填充保护胶水

客户是生产苹果充电数据线，汉思HS700胶水价格，需要找一款胶水对type接头芯片的引脚进行包封加固。

后面塑胶注塑包封时的温度220℃左右。根据客户的应用要求，给客户推荐HS700系列底部填充胶进行处理。

并送样给客户测试。通过几天的测试，***终客户选择了HS700系列底部填充胶．能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

据了解，即使是***平稳的飞机，汉思HS700胶水报价，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，以防止振动造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏。BGA底部填充胶广泛应用于手机、电脑主板、航空电子等电子产品的组装，通过严格的跌落试验，保障电子产品芯片系统的稳定性和可靠性。

汉思化学底部填充胶HS710，是专门设计用于芯片的底部填充胶，具有良好的电绝缘性能，粘度较低、流动性好、快速填充、耐冲击、固化快、易返修，对各种材料均有良好的粘接强度，通过双85、电迁移、绝缘性等测试。