汉思700底部填充胶销售-诺之泰实业

汉思HS700底部填充胶产品特点

1.高可靠性（放脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）

2.快速流动、工艺简单

3.平衡的可靠性和返修性

4.优异的助焊剂兼容性

5.毛细流动性

6.高可靠性边角补强粘合剂

随着电子工业的飞速发展，汉思化学HS700底部填充胶厂家，人们对电子产品的性能要求越来越强，而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求，IC芯片的特征尺寸要求越来越小，BGA高密度封装技术应运而生。BGA芯片的封装，通常要用到BGA封装底部填充胶，即BGA固定胶。

PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加，使得需要填充的边角总面积略有增大，但同时也要完成不需要进行底部填充组件的点胶。完成底部填充工艺所用的自动化设备要在器件贴装精度补偿、热管理、PoP点胶高度***，以及操作软件执行工艺控制等方面具备很高的性能。

稳定的PoP底部填充胶点胶工艺既能对双层互连焊料连接的封装进行层间填充，又能对各种封装体在凸点高度/布局、用胶量、加热及流动时间上存在的差异进行补偿；与此同时，还要做到填充体积小化、层间流动速度快、大程度地节省材料，以及点胶时间短。

射频电子标签qfn封装用底部填充胶

客户产品:射频电子标签。

目前用胶点:qfn加固。

芯片尺寸:0.8MM*1.3MM

客户要求：

目前客户可以接受加热。

颜色目前暂时没有要求。

推荐用胶：通过我司工程人员和客户详细沟通确认，射频电子标签qfn封装用底部填充胶，***终推荐汉思底部填充胶HS700系列 150摄氏度5-10分钟加热，测试。