诺之泰实业(多图)-代理汉思700底部填充胶

PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加，批发汉思化学HS700底部填充胶，使得需要填充的边角总面积略有增大，但同时也要完成不需要进行底部填充组件的点胶。完成底部填充工艺所用的自动化设备要在器件贴装精度补偿、热管理、PoP点胶高度***，以及操作软件执行工艺控制等方面具备很高的性能。

稳定的PoP底部填充胶点胶工艺既能对双层互连焊料连接的封装进行层间填充，又能对各种封装体在凸点高度/布局、用胶量、加热及流动时间上存在的差异进行补偿；与此同时，还要做到填充体积小化、层间流动速度快、大程度地节省材料，以及点胶时间短。

底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。（推荐：BGA底部填充胶）目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。

在未来科技发展，***经济，生活逐渐智能化。智能终端设备将运用的更加普遍广泛。高中端智能产品都将用到BGA底部填充胶水，提高品质。

手机芯片底部填充胶

开发一款手机相关的手持终端电子产品。上面有两颗芯片需要填充加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到。

需要点胶的两颗BGA的相关参数。

1. BGA芯片尺寸11*12mm，锡球0.2mm，间距0.4mm。

2. BGA尺寸11*13mm 锡球0.22mm 间距0.5mm。

根据客户提供的相关参数，建议给客户推荐HS704底部填充胶给客户测试。