汉思底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，具有高可靠性、快速流动、易返修性、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性、高可靠性边角补强粘合等特点。底部填充胶主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度，提高产品的稳定可靠性。
近年来，在我国消费电子、数码影音等领域，供应链国产化率越来越高。
底部填充胶是工业胶粘剂中应用***为广泛的产品之一，包括3C电子、汽车电子、光电能源及***器械等均会用到。但该产品并非只要研制出一种配方，就生产出能够满足所有用户需求的标准化产品。恰恰相反，下游厂商往往需要根据其应用场景等的不同，对产品参数性能的要求也会有明显差异。因此海外巨头往往倾向于针对需求量较大的部分应用场景，推出多达数十种甚至更多不同型号产品，以满足相关应用领域的差异化需求。
汉思化学BGA固定胶HS710，是专门设计用于芯片的底部填充胶，具有良好的电绝缘性能，可靠性高、流动性好、快速填充、快速固化、覆盖加固、容易返修，对各种材料均有良好的粘合力。
十二年来，汉思秉承合作共赢的发展理念，专注于航空航天、***、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研究、开发、应用、生产和服务，汉思HS700芯片底部填充胶价格，致力于为客户提供***的底部填充胶定制服务和解决方案以及增值服务，获得了客户的一致认可，并一直保持良好合作关系。
诺之泰实业-汉思化学HS700芯片底部填充胶厂由惠州诺之泰实业有限公司提供。“耐高温胶水,底部填充胶,瞬干胶,乐泰胶水,施敏打硬胶水”就选惠州诺之泰实业有限公司（），公司位于：惠州市惠城区鹅岭南路61号怡康花园怡翠阁101室，多年来，诺之泰实业坚持为客户提供好的服务，联系人：黎小姐。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。诺之泰实业期待成为您的长期合作伙伴！
