锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。电镀锡的应用非常广泛，锡具有抗腐蚀、耐变色、***、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的前处理工艺，在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的合金镀层。
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酸性镀锡中因导电介质不同又分为***盐镀锡、氟硼酸盐镀锡、氯化物镀锡等工艺。***镀锡成本低，镀液易于控制，镀层光亮细致，但分散能力较差。市场应用***为广泛。氟硼酸盐镀锡的优点是镀速快，可使用较大电流，铜件镀锡厂，镀液稳定性好。广泛用于线材、带材的连续性电镀。缺点是镀液成本高，铜件镀锡厂家，毒性大，废水处理困难。氯化物镀锡主要在晶纹镀锡，优点是成本较低，镀液稳定，镀层洁白。缺点是电流开不大。
包括钝化和涂油处理两个工艺段。钝化处理可增加镀锡板的耐蚀性、抗硫性及涂漆性等，并且防止在储存过程中锡氧化物的生长和镀锡板制罐过程中出现的硫化物锈蚀。钝化多采用重的铬酸钠溶液，其处理方法有化学钝化和电化学钝化两种。
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