正基LCM模组填充胶
一、产品说明
摄像头模组胶良好的韧性，正基714BLCM模块胶水厂，低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性，可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性，可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用摄像头及音圈马达间的接着。正基714B对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度，对油脂、化学***和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的接着。
一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。电子胶显著特点是：具有优异的耐温性、粘接性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐老化性能好，电子胶广泛用于耐温要求高的场合的粘接和密封。
电子灌封胶***不固化如何解决？
硅胶***一般发生在加成型电子灌封胶上，毒后硅胶会出现不固化的现象，所以使用加成型灌封胶时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触，或与加成型硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品，防止发生***不固化现象。
正基714BLCM模组胶水产品特点
● 与多种基材实现无底漆粘接，如玻璃、金属等；
● 对ITO无腐蚀；
● 低粘度，易流动，易填充细小间隙；
● 低分子（D3-D10）硅氧烷含量小于300PPM；
● ***的耐高低温性能，工作温度从-55℃至200℃。
● 好的耐候性、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；
● 优良的电气绝缘性能，单组份使用方便；
正基714BLCM模组胶水产品特点
● 与多种基材实现无底漆粘接，如玻璃、金属等；
● 对ITO无腐蚀；
● 低粘度，易流动，易填充细小间隙；
● 低分子（D3-D10）硅氧烷含量小于300PPM；
● ***的耐高低温性能，工作温度从-55℃至200℃。
● 好的耐候性、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；
● 优良的电气绝缘性能，单组份使用方便；
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