出售汉思化学700电子组装胶-诺之泰实业(优质商家)

底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?

近几年，我国的科技发现迅速，为了迎合电子市场的需求，市场上涌现出了一批底部填充胶厂家，面对这林林总总的底部填充胶厂家，我们该如何选择呢?底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?

眼镜POP芯片用底部填充胶应用案例分析

客户用胶产品为眼镜

眼镜是款具有高清数码摄像和拍照功能的太阳镜，内置存储器，又名“太阳镜摄像机，可拍摄照片和高画质视频。

主要功能：数码摄像机，视频录制， MP3播放，蓝牙耳机，太阳镜

推荐HS708填充胶，给客户预约好，带样胶过去试样。

汉思HS700底部填充胶产品特点

1.高可靠性（放脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）

2.快速流动、工艺简单

3.平衡的可靠性和返修性

4.优异的助焊剂兼容性

5.毛细流动性

6.高可靠性边角补强粘合剂

随着电子工业的飞速发展，销售汉思化学HS700电子组装胶，人们对电子产品的性能要求越来越强，而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求，IC芯片的特征尺寸要求越来越小，BGA高密度封装技术应运而生。BGA芯片的封装，通常要用到BGA封装底部填充胶，即BGA固定胶。

汉思化学底部填充胶中的BGA固定胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA底部填充制程，形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

某客户生产一款设备控制板，上面有一款BGA芯片，芯片尺寸20*20mm，锡球直径0.35mm，锡球间距0.45mm。客户在产品的生产工艺中发现有虚焊的问题。通过了解客户BGA芯片的情况之后，汉思化学推荐了BGA固定胶HS710，用于底部填充制程，为客户解决产品虚焊的问题。