磁控溅射镀膜机-北京创世威纳(图)

我国真空镀膜机行业发展现状和前景分析

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真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，是表面工程技术领域的重要组成部分。随着***制造业高速发展，真空镀膜技术应用越来越广泛。从半导体集成电路、LED、显示器、触摸屏、太阳能光伏、化工、制药等行业的发展来看，对真空镀膜设备、技术、材料需求都在不断增加，包括制造大规模集成电路的电学膜;数字式纵向与横向均可磁化的数据纪录储存膜;充分展示和应用各种光学特性的光学膜;计算机显示用的感光膜;TFT、PDP平面显示器上的导电膜和增透膜;建筑、汽车行业上应用的玻璃镀膜和装饰膜;包装领域用防护膜、阻隔膜;装饰材料上具有各种功能装饰效果的功能膜;工、模具表面上应用的耐磨超硬膜;纳米材料研究方面的各种功能性薄膜等。

磁控溅射镀膜设备及技术

（专利技术）该设备选用磁控溅射镀一层薄薄的膜（MSP）技术性，是这种智能、***率的镀膜设备。可依据客户规定配备转动磁控靶、单脉冲溅射靶、中频孪生溅射靶、非均衡磁控溅射靶、霍耳等离子技术源、考夫曼离子源、直流电单脉冲累加式偏压开关电源等，组态灵便、主要用途普遍，主要用于金属材料或非金属材料（塑胶、夹层玻璃、瓷器等）的钢件镀铝、铜、铬、钛金板、银及不锈钢板等陶瓷膜或式陶瓷膜及渗金属材料DLC膜，所镀一层薄薄的膜层匀称、高密度、粘合力强等特性，可普遍用以电器产品、时钟、陶瓷艺术品、小玩具、大灯反光罩及其仪表设备等表层装饰艺术镀一层薄薄的膜及工磨具的作用镀层。2离子轰击渗扩技术性的特性(1)离子轰击渗扩更快因为选用低温等离子无心插柳，为渗剂分子和正离子的吸咐和渗人造就了高宽比活性的表层，提升了结晶中缺点的相对密度，比传统式的汽体渗扩技术性速率明显增强。在一样加工工艺标准下，渗层深度1在0.05二以内，比汽体渗扩提升1倍。在较高溫度下，1h就能达lmm厚。(2)对钢件表层改..

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磁控溅射的原理

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成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜。该技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控溅射法。

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