虽然每个移动电源里需要用到的电池保护板底部填充胶份量并不多，但其在保障设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面，却起着举足轻重的作用。若设备中未使用或者使用的胶剂性能不达标，相关产品极有可能因受意外跌落等外部因素影响，导致电源设备内部结构出现松动或错位等异常，进而导致设备无法正常使用或者出现短路现象，不仅会影响用户的使用体验，严重者甚至会给用户带来安全隐患！
跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶由汉思底部填充胶提供
客户开发一款跑步机产品，上面的控制板上有3颗BGA芯片需要底部填充加固，防止运动过程中控制BGA芯片引脚由于震动掉落脱焊，影响跑步机正常工作。
BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。锡球0.3mm，间距0.5mm。
测试方面：满足消费类电子产品测试推荐即可。
底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。（推荐：BGA底部填充胶）目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，汉思700电子组装胶，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。
汉思HS700电子组装胶-诺之泰实业(优质商家)由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（）是一家从事“耐高温胶水,底部填充胶,瞬干胶,乐泰胶水,施敏打硬胶水”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“卡夫特,施敏打硬,汉思化学,乐泰”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使诺之泰实业在无机胶粘剂中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
