硅宝890电子浅层灌封

产品特点：
☉单组分室温湿气固化硅橡胶；
☉固化后的硅胶具有优良的高低温弹性；
☉电气绝缘性能和化学稳定性，耐击穿且不受侵蚀；
☉良好的粘接密封性，可有效防止水份的渗入；
☉完全符合欧盟RoHS标准，通过欧盟CE认证。

应用领域：
☉小型电子元器件的保护灌封；
☉模块的保护灌封；
☉LED光电显示器(屏)的保护灌封；
☉电子电器及通讯设备的粘接、防水密封。

颜色：
☉颜色为hui色或根据用户需要调色

典型性能指标（不应被视为产品标准使用）
序号
项目
技术指标
测试标准
固化前
1
外观
流动或半流动液体
/
2
比重(g/cm³)
1.25
GB/T 13477
3
表干时间(min)/25℃、50%RH
40
固化后(在23±2℃，温度50±5%放置14天后)
4
外观
弹性橡胶
/
5
邵氏硬度(Shore A)
40
GB/ T 531
6
拉伸强度(MPa)
1.8
GB/ T 528
7
断裂伸长率(%)
200
8
体积电阻率(Ω•cm)
1x1014
GB/T 1692
9
介电强度(kV/mm)
18
GB/T 1695











使用方法：
☉表面处理：
基材表面需干燥、清洁，去除锈迹、灰尘和油污等；

对大部分基材完好粘接，除PTFE、聚丙烯、聚乙烯和类似材料；
☉粘接：
将胶体用胶枪挤到已清理干净的表面，使之分布均匀；
如果灌封位置较深，完全固化的时间将会延长；
如果温度较低，固化时间也会延长；
☉底涂：
为达到好的粘接效果，建议使用硅宝特配的底涂；
利用溶剂处理基材表面，将底涂浸沾、涂刷或喷涂在基材表面，形成一层薄膜；
底涂干燥5～10分钟，用手触摸基材表面呈略粘手状态时，将硅胶涂在基材表面；
特殊用途采用阴干、增湿、高温干燥等三个步骤进行处理，确保硅胶固化的稳定性。
使用限制：
☉不宜用于密不通风的场所、不宜用于连续浸水的地方、不能作为结构胶使用；
☉材料表面低于4℃或超过50℃时，不宜施工。