什么是pcba生产工艺流程?
1,PCB空板经过***T上件,再经过AI,以及DIP插件,在由锡炉焊接的整个制程,那么这个一系列的工序就组成了PCBA生产工艺流程.
2,PCB是空板,而PCBA是经过组装后的PCB板.
电子线路板***T﹨Bonding﹨后焊的加工工价标准:
1、***T加工中贴一片元件(如电阻﹨电容﹨三极管﹨二极管﹨IC等)的具体工价标准! (如能详细到单双面贴片、或PCBA、到***终的检查、修理、测试较好)
2、邦定的具体标准:如IC线数在10线以内、10线以上20线以内、20线以上等的具体加工工价标准
3、后焊插件加工工价:如插一个元件、插一个开关等体积较大零件、浸焊;焊一条电线(直接埋头、穿孔焊)、零件后焊焊一点的工价标准!
如何给加工的工人定价(如插一个元件;焊一个元件;焊一条线:分穿孔焊、埋头焊等的标准时间及工价(以底薪920计算,您可以直接给出你的标准加上您当地的底薪)
4、
(1)如果一块DIP插件一块10拼板(94H;厚1MM;单板长6CM、宽4CM;10个电阻(1/4W、10个普通瓷片电容、8个三极管(to-92);一个中周)具体加工费为多少?
(2)如果再焊上4个LED(须焊150MM电线);一个三档开关、一个轻触开关的具体后焊加工费!***后分析一下产能及给员工的工价!








回流焊是***T贴片加工的关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除
了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及***T加工每道工序的工
艺参数,甚至与***t贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,COB邦定加工生产,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
1、***T加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、***T贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果***t加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器
4、***T的回流焊高加热温度:无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。
6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。
7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。

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