据了解，即使是***平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，以防止振动造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏。BGA底部填充胶广泛应用于手机、电脑主板、航空电子等电子产品的组装，通过严格的跌落试验，保障电子产品芯片系统的稳定性和可靠性。
汉思化学底部填充胶HS710，是专门设计用于芯片的底部填充胶，具有良好的电绝缘性能，粘度较低、流动性好、快速填充、耐冲击、固化快、易返修，对各种材料均有良好的粘接强度，通过双85、电迁移、绝缘性等测试。
HS700系列底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA，CSP和Flip chip底部填充制程，汉思700电子组装胶批发，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。一般来说，汉思700电子组装胶，如果产品中有用到锡球封装形式的电子元器件都可能会用到底部填充胶
汉思化学自主开发了FPC专用系列底部填充胶，活动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，销售汉思700电子组装胶，更好地解决FPC制造中芯片底部填充、FPC补强问题等。
航空摄像机用底部填充胶
客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，代理汉思700电子组装胶，
芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。锡球径0.25mm，间距0.5mm。
产品用胶要求：BGA芯片需要填充加固。测试方面客户暂时没有标准。
推荐用胶：通过我公司工程人员和客户详细沟通后确认，航空摄像机用底部填充胶建议用公司的HS700系列底部填充胶给客户测试。
代理汉思700电子组装胶-汉思700电子组装胶-诺之泰由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（）为客户提供“耐高温胶水,底部填充胶,瞬干胶,乐泰胶水,施敏打硬胶水”等业务，公司拥有“卡夫特,施敏打硬,汉思化学,乐泰”等品牌。专注于无机胶粘剂等行业，在广东 惠州 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：黎小姐。
