诺之泰(图)-汉思700电子组装胶出售-汉思700电子组装胶

手持or车载式测绘仪器CPU芯片用底部填充胶

我司至电客户工程了解其产品的用胶情况后，了解情况如下：

客户产品为手持or车载式测绘仪器（类似手机），汉思700电子组装胶批发，研发后交由代加工商代工。

之前未点胶和只做四胶点胶点胶固定，汉思700电子组装胶，须做TC、振动、跌落测试，仅在跌落测试后CPU芯片和存储芯片（如图两大芯片）出现导通不良的情况，不良率高达20%

TC测试的参数为：-40摄氏度@48h，85摄氏度@48h

跌落测试的参数为：2M@10次 水泥硬地面

振动测试参数不详

产品非消费达电子产品，但使用环境的比消费类电子严苛。

通过技术工程专项探讨***终汉思推荐HS710底部填充胶给客户试胶。

射频电子标签qfn封装用底部填充胶

客户产品:射频电子标签。

目前用胶点:qfn加固。

芯片尺寸:0.8MM*1.3MM

客户要求：

目前客户可以接受加热。

颜色目前暂时没有要求。

推荐用胶：通过我司工程人员和客户详细沟通确认，汉思700电子组装胶出售，射频电子标签qfn封装用底部填充胶，***终推荐汉思底部填充胶HS700系列 150摄氏度5-10分钟加热，批发汉思700电子组装胶，测试。

HS700底部填充系列HS700底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

据了解，主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，是控制设备运行工作的大脑，承担着指挥、运算以及协调的作用。主控芯片的传输速度会直接影响到整块硬盘的使用效率。主控芯片的好坏直接决定了固态硬盘的实际体验和使用寿命。底部填充胶在固态硬盘主控芯片上的应用，有助于改善固态硬盘主控芯片的整体质量，提高芯片系统的可靠性和稳定性，延长产品的生命周期。