主动发光标志牌厂家-河北主动发光标志牌-南京赛康

交通标志通常工艺流程：

底板工序，剪板——折边或卷边——铆接铝槽（或铝焊）——磨光铆钉接点——打磨板面——清洗板面——晾干；牌面工序，裁膜——制图——刻字或喷绘写真——揭字——覆转移膜；上述两道工序完毕后，较大的标志牌应当利用覆膜机粘贴底膜；较小的标志牌可用手工以刮板粘贴。在加工过程中，河北主动发光标志牌，需要熟练的操作技工加工，以防反光膜的损坏浪费和板面粗糙引起的品质低劣。

主动发光道路交通标志工艺流程：

面板雕刻——透明板雕刻——LED光源板全自动制作——打磨洗板——反光膜粘贴——封装底板——装配控制箱及物联网模块——老化试验。

◆显示模组

（1）、显示模组设计

A、显示板主要用于显示汉字、英文、符号、图形等。单元模组为48*48Pixels，主动发光标志牌制作，单元模组显示板面尺寸：1.066m*1.066m，像素点间距33.33mm。

B、LED视认角为300，红色LED采用美国HP生产铝、铟|、磷（ALInGap）；四元素管。绿、蓝色LED采用日本日亚（NICHIA）生产的氮化管。显示单元采用模块化设计，每个单元由24个8×8点阵像素的模组组成，像素点间距33.33mm。

C、像素模组是集驱动、显示于一体的结构，具有防水、防尘、防腐蚀的野外型组件结构，采用恒电流驱动方式，具有过流、过热保护功能。

D、显示单元内集成电路均采用高可靠性连接方式，以适应恶劣环境要求。

从被动反光到主动发光，是道路交通标志产业的一次技术创新，需要较长时 间的从推广到使用、再到品质认知的过程。例如很多业主和用户，在产品设计和 使用中片面地要求能源的配置，面阵式半透型主动发光标志牌，而不明白节能效率和持续发光工作时间才是关 键;过高提出发光像素的强度，而缺乏科学的光学4视认标准;盲目坚持沿用板 面反光膜材料级别亮度，而缺少对产品整体功能的理性和经济考虑。


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