IBM和英特尔的研究人员与工程师们将在下周于旧金山举行的国际电子设备会议(IEDM)上详细阐述他们在应变硅技术(strained silicon)方面取得的进展。应变硅技术是一项新的制造技术，预计可把处理器的性能提高20%。
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为了保持炉内有良好的透气性，需要进行扎眼和捣炉。小捣炉根据炉况而进行，大捣炉一般每一个小时左右进行一次，捣炉要快要透，捣炉捣出的块料推向炉
心，捣炉过程中不能边捣炉边加新料。一个电极区一个电极区进行捣炉的操作是不可取的，必须集一捣炉、统一加料，这样才能保持较高的熔炼温度。稳定炉子
操作的因素是保持料层中恒定的温度分布。
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硅熔炼是在埋弧状态下进行的。为生产出恒定均质的金属硅，需要实行的炉子操作，在熔炼过程中。热量主要来源电能。所以在炉膛内电流的流径路线及各路线的电流量的分布对炉膛内各区的温。
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