化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，常见的还原剂有：次亚磷酸钠、胺基、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以控制可供反应的游离镍量，并防止生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀；稳定剂的加入可阻止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而***溶液的自发分解；此外常常在槽液中添加少量有机酸来提高沉积速度，以弥补络合剂给沉积速度带来的影响。现代化学镀镍工艺发展很快，在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。
镀金工艺中用到的添加剂也有无机添加剂和有机添加剂这两大类，与其他镀种不的是，镀金工艺的常用添加剂不是有机物为主，而是以无机物为主。这主要是获得金色并不困难，且其光亮度很多时候是由底层的光亮镍等光亮金属所提供的，加入无机添加剂主要是为了提高镀金层的硬度和耐磨性。无机添加剂的加入对镀金层的颜色、针1孔率、硬度、应力、耐磨性等都有很大的影响。
无机添加剂主要是一些金属元素的离子和氮族元素的离子。前者有铜、镍、钴、银、铅、铟、锡等，后者如shen、锑、铋等。添加量在0.5～10g/L之间。其中应用***多的是镍、钴和锑。在酸性qing化物镀金中添加钴和镍时，镀层的耐磨性明显提高。
有机添加剂主要是为改善镀层结构，使镀层结晶细化、无或少针1孔，也可以提高分散能力和镀层光亮度。
早期常用的有机光亮剂是二liu化碳衍生物等，也可以用土耳其红油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以与无机光亮剂混合使用。杂环化合物如联吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、嚣吡1啶磺酸等可用于无qing镀金的光亮剂，其用量在0.1～10g/L的范围。聚乙烯亚1胺(CH2CH2NH)nH不仅是镀银的光亮剂，乐泰LB771镍基抗咬合剂，也是镀金的光亮剂，用于镀金时，其n值为1～5。
有机磺酸盐也是镀金中可用的添加剂，如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二***磺酸盐、环已基磺酸盐等，用量在0.1～5g/L和范围。
抗磨剂在摩擦高温下，其分解产物与金属表面起反应，产生低剪切应力和低熔点的化合物薄膜，防止接触表面的咬合或焊接，镍基抗咬合剂，所产生的塑性变形，填平了摩擦面间的凹凸不平部分，使接触面增大，压力降低，LOCTITE?77124镍基抗咬合剂，磨损减小。
在抗磨剂中，通常含有硫、磷和氯，其化合物具有各自的特点。含硫的抗磨剂，在高温摩擦条件下，硫化物同铁反应生成硫化铁膜，起抗磨作用;含磷的抗磨剂，在不太高的温度和较缓和的摩擦条件下，由热分解的产物与钢铁相互作用，生成低熔点、高塑性的磷酸盐混合物，乐泰?77124镍基抗咬合剂，从而起抗磨作用;含氯的抗磨剂，在极压条件下，产生氯化铁膜，该膜为层状结构，摩擦系数小，易剪切，润滑作用好。
乐泰LB771镍基抗咬合剂-镍基抗咬合剂-华贸达科技由北京华贸达科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。北京华贸达科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为合成胶粘剂具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司还是从事天山代理商，北京可赛新经销商，可赛新***商的厂家，欢迎来电咨询。
