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HDI电路板耐电流测试,电流电压怎么得来的
不同的设计,需要的电流是不同的,建议使用仪器测试,找到合适的电流。
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CLT系列耐电流测试系统(HDI盲孔互联可靠性测试),
CLPT系列耐电流参数测试仪(HDI盲孔互联可靠性测试)。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺,CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层,HCT高电流测试机厂家,但铜层如果经过特殊处理,使其表面具有强烈吸收红外线波长特性,就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理,由于棕化后的铜表面对激光的反射较少,同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用,HCT高电流测试机供应商,从而增大了对光波的吸收,且棕化铜箱表面为有机层结构,也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大,就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶,造成内层铜***发生变化。
测试, High Current Test耐电流测试
HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。测试中,孔链被施加一恒定的直流电流,使得孔链在设定的时间(t1-t0)内升高到设定的高温T1,然后继续施加此电流,HCT高电流测试机,使得孔链在温度T1至T2范围以内,保持设定的时间(t2-t1),然后停止施加电流,使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。
在测试过程中,需要实时检测孔链的电阻,电流。

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