





什么是灌封胶?导热灌封胶种类和使用方法介绍,灌封就是将液态基础树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态基础树脂复合物就是灌封胶。电子导热灌封胶主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。防水导热灌封胶

耐高温导热灌封胶用途:
耐高温导热灌封胶是一种双组份有机硅导热灌封胶,散热好,可常温固化,也可加温固化,防水导热灌封胶厂家销售,具有温度越高固化越快的特点。
耐高温导热灌封胶应用:
耐高温导热灌封胶的应用范围广泛,防水导热灌封胶批发商,主要应用于高温工况下电子元器件的粘合、绝缘、导热、防潮、防震及密封;
耐高温导热灌封胶特点:
1、耐高温:具有较好的抗严寒及耐高温性能,长期能在高温达280度,低温-60度的环境中使用;
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