




波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目 | 描述 | 备注 |
离线编程系统 | 支持CAD、stencil data导入 | |
SPC系统 | 图表方式,上海波峰焊炉后AOI,统计前不良类型,并以图表方式呈现 | |
MES系统 | 生产信息化管理系统 | 可选项 |
远程管理系统 | 通过网络实时调试,远程查看及远程控制操作设备 | 可选项 |
条码识别系统 | 支持PCBA正反面条形码及二维码读取 | 可选项 |

文字识别
(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。
(2)AOI的操作过程。
①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。
②将标准板放在AOI中进行扫描。
③对标准板进行编程。
·可利用元件库或自定义。
·自定义用视框框住元件,输入元件的种类,设置门槛值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同,元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时,波峰焊炉后AOI检测,可作简单更改。
④连续检测时,机器自动与标准板进行比较,波峰焊炉后在线AOI,并把不合格的部分记录下来(做标记或打印出来)。
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
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