威太智能科技-泰州HCT高电流测试机

威太(苏州)智能科技有限公司、是一家提供PCB/PCBA集成测试系统，光学影像检测系统，泰州HCT高电流测试机，自动化测试解决方案的科技型公司.公司拥有的软件/硬件研发团队与的技术服务团队，能快速响应客户需求并提供相应的解决方案.经过多年的沉淀与积累，公司先后获得十多项发明，并形成了拥有自主知识产权的，包括全自动激光打标影像检测机，PCB自动高电流测试机(HCT)，PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot)，PCB热盘高压测试机，多通道RF天线测试系统，TDR阻抗测试系统，条形码批量扫描系统等。

操作方法

操作时必须戴好橡胶绝缘手套、坐椅和脚下垫好橡胶绝缘垫！只有在测试灯熄灭状态，无高压输出状态时，才能进行被试品连接或拆卸操作！1. 连接被测物体是在确定电压表指示为“0”，测试灯熄灭，并把地线连接好。2. 设定测试电压所需值。3. 设定漏电流测试所需值。A） 按动“预置”健。B） 选择所需电流范围档C） 调节所需漏电流值。

HDI板盲孔互联失效原因

除胶渣不净　　

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，HCT高电流测试机生产，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

　　由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。

HDI板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大　　激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，HCT高电流测试机供应商，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，HCT高电流测试机生产厂家，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。