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然而，目前的光电转换效率较低，有很大比重转化为热能，故LED芯片上的功率密度很大。大的功率密度对器件的散热也提出了高的要求，发光二极管中封装件散热问题已成为影响其产业化发展的重大问题。
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通过***电流的大小。根据事故分析得出：当工频电流为0.5～1mA时，人就有手指、手腕麻或痛的感觉；当电流增至8～10mA时，感、疼痛感增强发生痉挛而抓紧带电体，但终能摆脱带电体；当接触电流达到20～30mA时
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LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。
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