对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。
加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆等制品的模制非常有效。
电子灌封胶和电子防水密封胶在性能和用途上是非常的相似的,基本目的都是要实现电子产品的防水、密封,施敏打硬G-100TG粘接剂,电子灌封胶和电子防水密封胶都是电子胶水的一种,电子灌封胶和电子防水密封胶可以应用的产品是很多的,耳机、手表、潜水灯、电源模块等等产品。





1、对大多数材料具有比较强的粘接性能,特别是PVC, PC等基材的产品,聚氨酯灌封胶的粘接力较强;耐温性, -60°C 到150°C之间保持稳定。2、耐高低温冲击性,内应力较小,不脆,不开裂,韧性好,不会对电子元器件造成***;耐水性,吸水率小;具有非常好的电器绝缘稳定性。可不加热或加热固化,减少功耗;固化放热量低,粘度稀,渗透性较强,密封性较好,非常适合机械灌胶,效率较高;硬度可以调整
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施敏打硬G-485产品特性:1.為一用溶合膠。2.溶合後,材料接合成為一體。3.速乾性,作迅速,溶合容易。4.耐候性,耐水性良好。5.耐性(100℃X24小時),耐寒性(-20℃X24小時)均剝落。6.符合歐盟重金屬及化物環保規定。
施敏打硬胶水G-100TG使用在攜帶用池盒及行動用接合溶劑,依池盒之材質,純PC材質接著或PC及ABS混合材料所研
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