






化学沉镍厂家介绍无电解镀镍与电镀镍的区别
二者的沉积原理不同。
无电解镀镍是化学镀镍,也叫化学沉镍,是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐,稳定剂,还原剂,南京化学沉镍,络合剂,缓冲剂等。
化学镀镍具有镀覆均匀,表面硬度,耐蚀性的优良的特性,在机械、电子、化工等领域的应用越来越广泛。化学镀镍液在使用过程中镍离子不断从溶液中被还原沉积出来,化学沉镍电镀厂,因此需要不断补加镍盐和还原剂,以维持化学镀镍液的沉积速度。
铝合金化学镀镍-镀层外表描摹及硬度
铝合金化学镀镍镀层外表为细密的胞状、非晶态构造。小胞之间有显着的界限,界限根本为直线,阐明小胞在长大的过程中彼此遭到揉捏而发作了变形,镀层中存在应力。镀层的含磷量为13.1%,镀层硬度可达686HV。
温度是影响铝合金化学镀镍堆积速率的因。化学镀的催化反响通常只能在加热条件下发作,温度增加,离子分散速度加速,反响活性增强,化学沉镍金,当温度高于50℃时,基体外表才有少数气泡生成,化学镀镍磷合金才能进行,随温度增加基体外表可见显着镀层。反响温度低于80℃时,堆积速率较慢;温度高于80℃,基体外表有很多气泡生成,堆积速率变快;当温度高于95℃时,不锈钢化学沉镍,镀液发作分解,镀液迅速变黑,产生很多气泡,在烧杯底部呈现黑色堆积。
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