工业诊断***分析:
企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题,如***、杂质、斑点的成分、***、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断***分析从问题的源头—产品的配方及成分上去寻找原因,强力除锈剂配方分析,先对***分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测,工程师将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合,提出从源头上解决工业问题的方案。
常见工业诊断***分析项目:
? PCB电路板失效
PCB腐蚀、PCB气泡、表面斑点、开裂、氧化。
? 电子元器件失效
斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。
? 机械零部件
金属/非金属断口形貌分析;机械零部件断裂根因分析;变se/se差根因分析;表面处理异常分析、变形/配合不良根因分析、污染物/夹杂物等***分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀不良分析、焊接不良失效分析。
? 电子零组件
阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、 IC封装级分析、电源模块/锂离子电池失效分析PCB/PCBA/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。
? 未知化工原料/中间体/产物
烃类;醇、酚、醚类,羧酸、酯类;醛、酮、醌类;卤代物;杂环化合物;芳香族类;氨基酸、蛋白质、核酸类。无机物:无机盐;无机酸;氧化物;无机碱;单质元素。
? 未知***杂质
电子产品的嵌入***或异样斑点;表面污染物、析出物、油状物、雾状物;橡胶喷霜;工业产品黄变、发黑;化工产品的杂质、副产物。
工业诊断***分析意义:
? 降低产品缺陷率
? 减少返修率
? 提高产品可靠性
? 降低产品***服务费用
? 增强产品品牌形象
成分检测
成分测试是指通过用光谱,色谱,质谱,能谱,热谱等来测试该样品。成分分析(包含成分检测、成分测试项目)是通过谱图对未知成分进行分析的技术方法,因该技术普遍采用光谱,色谱,能谱,热谱,质谱等谱图。常用于配方分析,工业诊断,元素/离子分析,纯度分析等方面。其技术领域覆盖于:高分子行业(塑料、橡胶、塑胶、等);精细***(印染助剂、催化剂等);胶黏剂行业等。
应用领域:
1.常规分析:通过对样品进行常规的成分分析,了解样品配方体系,可作为技术开发前期的重要支撑,一般分析周期为10个工作日。
2.特别需求分析:通过对精细***类样品进行详细的成分分析,除垢除锈剂配方分析,得到可靠度高于常规分析的定性或定量结果,适用于为关键技术开发项目提供前中期支撑,或者用于复杂样品分析。一般分析周期为15个工作日。
3.对比分析:通过对目标样品和自身样品进行对比的成分分析,除锈剂,了解两者之间的差异,可作为样品改进的重要参考,一般分析周期为10个工作日。
无机材料金属分析
金属分析
主要为企业提供金属材料准确的元素信息或牌号鉴定,确保产品原材料符合成分要求,协助企业进行材料质量控制,减少产品质量问题。
黑色金属牌号鉴定与元素分析
各类铁基合金材料(不锈钢、结构钢、碳素钢、合金钢、铸铁等)。
有色金属
铜合金、铝合金、锡合金、镁合金、镍合金、锌合金等。
常用测试方法与仪器
电感耦合等离子体原子发射光谱仪(ICP-OES),火花直读光谱仪,原子吸收光谱,红外碳/硫分析仪,电位电解仪,滴定法,重量法。
无机材料元素分析
镀层分析供金:属镀层及塑胶材料镀层分析。
粉末中元素分析:酸锂、三氧化二锑,4氧化3铅等。
焊接钎料元素分析:银基钎料、铜基纤料等。
锡膏元素分析常用测试方法与仪器
电感耦合等离子体原子发射光谱仪(ICP-OES),暖气除锈剂配方分析,火花直读光谱仪,原子吸收光谱,红外碳/硫分析仪,电位电解仪,滴定法,重量法。
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