





电镀金提供了优异的导电性,使其成为电极,导电销和PCB电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。
由于其较低的电阻,镀银也经常用于电子元件(铜镀银工艺)。
镀镍是大家常见到的,因为它具有优异的耐化学腐蚀性,同时具有更高的耐磨性,镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银,或者可以用作钢的表层,以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度,并可根据客户要求进行调整成半光,全光,沙面等。
在沉积终金属层之前,通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板,汽车零件或工业。在终金属沉积之前,镀锡厂家,将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。
如果单一金属不提供所需的性能,也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金,也称为Tri-Metal或Tri-M3。


工件表面有时会出现镀不上铜层的现象,合肥镀锡,本文详细为这种现象介绍了两个原因,帮助各位电镀人能够找出原由。
1.工件表面都镀不上铜层
出现这类故障的原因,一般是敏化液或活化液失效引起,还有可能是化学镀铜液中pH值、温度、甲醛、***铜含量太低或络合剂含量太高而引起。
对这类故障的处理,应先检查敏化液、活化液或胶体钯溶液是否正常。
用新配制的少量敏化和活化液(或胶体钯溶液),如果粗化过的塑料工件经新配制的敏伊和活化液处理后能够沉积上铜层,证明原来的敏化液或活化液已失效,应调整或更换这些溶液。
若粗化过的浅色塑料工件,经过原来的敏化和活化溶液处理后,工件表面能变为棕褐色,镀锡价格,说明敏化液和活化液未失效,应检查化学镀铜液。
在检查化学镀铜液时,先检查溶液的pH值和温度,将溶液的pH值调至12左右,温度控制在30℃左右,再补充适量的甲醛后进行试镀,若工件上仍不能沉积上铜层,则应从化学镀铜液的颜色(颜色浅)或成分分析,判断镀液中***铜含量是否偏低,如果含量偏低,应补充适量的***铜主盐。
经过这样的分析和处理,可以消除工件镀不上铜的现象。
常用电镀用塑胶材料为ABS和PC/ABS,大家都知道,材料组分中影响电镀性能的的就是其中的橡胶相;而内应力对材料中橡胶相的粗化刻蚀影响则分两个方面;
A.橡胶形态的变化:在高应力状态下,会使树脂中的橡胶相处于拉伸状态(非自然状态),刻蚀后就***了刻蚀孔洞的原有的设计结构,降低了电镀层与材料的铆合效应;
B.耐***性下降:在高应力状态下,树脂的耐化学性会下降,从而导致在刻蚀过程中,容易造成刻蚀过度的问题发生,进而使产品表面在内应力较大的部位,形成的凹坑过于致密,影响刻蚀均匀性,再进一步即导致塑件表面镀层铆合效应低;
由以上分析可以看出,高注塑内应力影响了材料的粗化刻蚀状态,进而***了表面镀层与基材的铆合,镀锡多少钱,终的表现就是材料的电镀性能的下降。因此可以说,高成型内应力,是材料电镀性能的!
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