汇宏塑胶LCP原料-TWS耳机LCP薄膜公司

LCP未来看点主要来自5G推广带来的两方面应用增长：连接器用LCP粒子、以及手机天线用LCP膜。5G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP作为优的替代PI的FPC基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。

LCP基低介电损耗LDS材料和极低介电损耗LCP材料在天线振子中的应用评估进展良好；LCP材料在高频接器上评估和应用顺利推进。

目前市场在柔性射频天线线路板材料中主要使用聚酰(pi)、聚酯(pet)以及聚萘酯(pen)等，TWS耳机LCP薄膜价格，而pet和pen耐热性不佳，pi吸水率较高，TWS耳机LCP薄膜，而且这些缺点会导致基材膜发生卷曲以及铜箔的剥离强度降低，同时还会导致介电性能降低，终影响电信号的传输。

液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)材料作为一种热塑性树脂，具有良好的机械性能和耐热性能、高尺寸稳定性、低热膨胀系数、低介电常数和损耗等特性，TWS耳机LCP薄膜公司，完全可以规避以上材料的不足，尤其在第五代通信设备中将会有较大的应用。

LCP即工业化液晶聚合物，是一种特种工程塑胶原料，LCP性能优异、介电损耗低，有望在5G高频信号传输中加速应用。5G手机射频天线的LCP将替代传统PI基材；LCP是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下，实现高频高速软板

LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料