电解铜箔-昆山市禄之发电子-电解铜箔设备

1导电涂料

导电涂料是借助分散在涂料载体内的导电性材料来传导电流的，载体即成膜材料本身是不导电的，电解铜箔设备，研究发现，有些聚合物本身也具有导电性或半导电性，利用这种性能也可制成聚合物导电涂料，电解铜箔，或称本征型导电涂绝缘性料导电涂料应用。但这类涂料在性能，成本方面都有一些问题，因而其应用受到一定限制。目前已经获得工业应用价值的，主要是混合型导电涂料。

铜箔 

指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。

1． 电解铜箔 （ED copper foil）

指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入***铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。

按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。

　　（1）电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，电解铜箔厂家，而另一面称为毛面。

　　电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，电解铜箔行业，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶***结构，比较粗糙，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。由于电解铜箔属柱状结晶***结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。