化学镍电镀-瑞松 电镀加工厂-化学镍电镀报价

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解决电镀加工时产生锌渣附着的方法

     电镀加工厂在进行电镀加工的时候会出现锌渣粘在金属表面的现象，那么针对上述的现象如何应对将它进行避免呢，下面就有小编对这个问题提出几种方法进行解决。

      1、需要对锌溶液当中的铝和铁的含量进行控制。这种对锌溶液里面铁的含量需要比铁在锌溶液里面的溶解度的百分之0.03.

      2、需要将锌溶液的温度进行合理的控制。因为在锌溶液的温度在480到530摄氏度的范围之内的时候，化学镍电镀报价，对于铁消耗的质量就会进行快速的增加，需要进行大范围的增加。这种过高的温度会导致电镀加工的时候会有锌渣的出现。将的温度需要控制在457到463摄氏度才能够进行正常的反应。

      3、在进行电镀加工的时候，锌渣的产生是不能够进行避免的，所以通常采用的办法是要对锌渣进行捞出来就可以了，需要注意的是要对锌锅当中刚出口的地方进行浮渣的抓取性操作。

电镀添加剂的作用机理和控制机理

      电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

电镀添加剂的作用机理

金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层，进行电吸附，然后，阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，后，吸附原子在电极表面上迁移，直到并入晶格。

非扩散控制机理

根据电镀中占统治地位的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。

扩散控制机理

在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。宁波电镀厂控制添加剂扩散，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。