化学镍电镀-瑞松 电镀加工厂-电镀铜化学镍

电镀溶液的分类

溶液的总体浓度

   离子浓度高可以提高容许的极限电流密度。但材料的成本也上升。随之镀液从槽内带出的损耗和引起的污水处理成本也增加。宁波电镀

2、添加的组分

   镀液中添加的组分不宜太多，化学镍电镀怎么样，否则难于控制和调整，实际上无法保持工艺的稳定。即便是非分解性的组分，也会带来分析和调整的困难。组分的寿命也要考虑，会自 行分解或在电解过程中发生变化、半衰期短的尽量不用。有些化合物加入后十分有效，但污水难于处理的也不宜加入，化学镍电镀，否则会遇到环境污染的限制。***物质更要慎填加。

3、溶液的工作温度

   常温工作的电镀溶液当然比较理想，可以节省设备***和能源消耗。但工作温度区间不宜太窄，否则仍避免不了要配备加温设施，甚至配备冷却设备。总体来讲，镀 液要求加温并不一定都会提高成本，电镀化学镍，这要看实际要保持的温度和相应获得的好处。综合的效益取决于选择协调的工艺。宁波电镀

4、相应的配套工艺

   一般地说，选用的镀液要具备较高的操作柔性。对操作要求苛刻的镀液并非好的镀液。有些镀液效果虽好，但对辅助工作要求条件很敏感，必将在生产中穷于。 镀液不宜过分地要求工艺配套，或者容许参数范围过窄，以避免难于调整维护。例如要求表面准备过严，便相应要增加成本和废品率。

5、研发与生产

   电镀在很大程度上是服务性的工艺，而其本身从化学和电化学角度也是一种较复杂的工艺系统。电镀工艺的选择实际上还与产品本身的设计和结构、零件的材料和加 工方法、组件和部件的装配过程、产品的贮存环境和贮存期、使用的条件与预期寿命等诸多因素息息相关。自身的特点还有工艺的稳定性和柔性、与人力资源和环境 要求的协调、材料的供应和能源配备等等。因此，特别是对于新的工艺研究，必须有中间放大和开发的过程以找出问题，否则不适应和被动常会发生。

电镀设备之溶液工艺技术分享

   电刷镀设备与溶液:电源为电刷镀主要设备，采用无级调节电压的直流电源，常用电压范围为0~50V。

镀笔是电刷镀的主要工具，是由手柄和阳极组成。阳极是镀笔的工作部分，石墨和铂合金是理想的不溶性阳极材料，但石墨应用，只在阳极尺寸无法用石墨时才用铂铱合金。在石墨阳极上包扎脱脂棉包套，其作用是储存电镀液，防止两极接触产生电弧烧1伤零件表面和防止阳极石墨粒子脱落污染电镀液。石墨阳极的形状依被镀零件表面形状而定。

  电镀溶液，根据用途不同有表面顶处理溶液、沉积金属溶液、退镀溶液等。

  (1)表面顶处理溶液:为了提高镀层与基体的结合强度，被镀表面必须预***行严格的预处理，包括电净处理和活化处理，所以有电净液和活化液。

电净液:用电解的方法清除零件金属表面上的油污和杂质称为电净处理。电净液为无色透明的碱性溶液，-10℃不结冰，可长期存放，腐蚀性小。零件电净处理后用清水冲洗。

  活化液:用电解的方法除去零件金属表面的氧化膜称为活化处理，目的是使零件表面露出金属光泽，为镀层与基体金属结合创造条件。

  (2)沉积金属溶液:电刷镀溶液一般分为酸性和碱性两大类。酸性溶液比碱性溶液沉积速度快1.5~3倍，但绝大部分酸性溶液不适用于材质疏松的金属材料，如铸铁，也不适用于不耐酸腐蚀的金属材料，如锡、锌等。碱性和中性电镀溶液有很好的使用性能，可获得晶粒细小的镀层，在边角、狭缝和盲孔等处有很好的均镀能力，无腐蚀性，适于在各种材质的零件上镀复。

  (3)退镀溶液:用于除去不需镀复表面上的镀层，主要退除铬、铜、铁、钴、镍、锌等镀层。

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

　　铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，ρ（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。

　　1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，电镀铜化学镍，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

　　不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。

　　2）化学沉淀剂法。常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁青化物，在镀液中与Cu2+生成亚铁青化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。

　　3）螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2+共沉积，可以使镀液中ρ（Cu2+）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。