化学气相沉积技术-大岭山化学气相沉积-拉奇纳米

真空镀膜加工磁控溅射技术有很多种。每个都有不同的工作原理和应用对象。但有一个共同点：磁场和电子之间的相互作用使电子在靠近目标表面的掩埋螺旋中运行，化学气相沉积技术，从而增加电子撞击产生离子的概率。产生的离子在电场的作用下与靶表面发生碰撞，并从靶表面飞溅出去。

在近几十年的发展中，永磁体逐渐被使用，而线圈磁体很少被使用。

目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的涂层与基材的附着力强。平衡靶源主要用于半导体光学薄膜，非平衡靶源主要用于装饰膜的佩戴。

真空镀膜加工即真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态入气，气撞击靶材，低压化学气相沉积，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。其特点就是保色久，耐磨度好，cvd化学气相沉积，但是由于其对环境要求较严格而且工艺相对比较复杂成本方面比一般电镀要高。在真空镀膜加工的上下表面都会发生反射，这样两束光相遇的时候，其光程差，其中n0是膜的折射率，d是膜的厚度。

镀膜材料一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，大岭山化学气相沉积，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。

真空镀膜主要利用辉光放电将气离子撞击靶材表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。