元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。易鼎的科学技术水平实力还是比较强劲的，采用的印刷品页序检测仪技术也是国内外较高水平，拥有很多成功的案例，您要是不放心的话可以联系我们，我们把案例发给您看一下，您再进行抉择。
印刷品页序检测仪的主要特点：（A）高速检测系统，不受PCB贴装密度影响；（B）快速便捷的编程系统，图形化界面，所见即所得，运用贴装数据自动进行检测程序编制；（C）针对不同的检测项目，结合光学成像处理技术，分别有不同的检测方法（检测算法）；（D）在被检测元件的贴装位置有偏移的情况下，检测窗口会自动化***，达到高精度检测；（E）显示实际错误图像，方便进行工人进行终的目视核对；（F）统计NG数据分析导致不良原因，实时反馈工艺信息。
印刷品页序检测仪适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。印刷品页序检测仪在元件的一端立起来时，其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要***新的系统或者设备，只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件，就足以适应这些变化了。
