COB邦定加工生产-***t贴片加工价格-南山加工

来看看PCBA加工过程如何控制品质？PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的PCBA是由：PCB电路板制造、元器件采购与检查、***T贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，COB邦定加工生产，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。

1、PCB电路板制造

接到PCBA的订单后，分析，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，南山加工，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。

三、DIP后焊不良-元件脚长

特点：零件线脚吃锡后，COB邦定加工工厂，其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准：φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 线脚长度小于3.5mm

影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件脚长造成原因：

1）插件时零件倾斜，造成一长一短。

2）加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。

B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。

3）注意组装时偏上、下限之线脚长。

3、***T Assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，COB加工价格，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，大程度减少人为因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。