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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.钢板未及时清洗。来料不良，如IC引脚共面性不佳。
2.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。
3.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。
锡膏使用时应注意以下事项：
5、印制板的板面及焊点的多少，决定次加到网板上的锡膏量，一般次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
锡膏厚度测试仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，锡膏检测设备厂家，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于***T生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。
锡膏检测设备厂家-亿昇精密波峰焊-锡膏检测设备由深圳市亿昇精密工业有限公司提供。深圳市亿昇精密工业有限公司是一家从事“光学检测设备,焊接机,焊接机器人,回流焊设备,工装,治具等”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“亿昇”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使亿昇精工在电子、电工产品制造设备中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
