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金属化薄膜电容器

金属膜电容的自愈性是指电容器在缺陷或电1穿的情况下，电容器能自行***正常工作的情况就叫自愈性。

这种现象的产生是因为，生产电容，当金属膜电容的介质出现缺陷或电穿的情况下，击穿点或缺陷位置的金属化镀层会在电弧作用下，电容，

相应位置的金属化镀层瞬间挥发，使的电容器的两极再次形成短路，***正常的工作。这也就是金属膜电容会具有自愈性的原因所在。

探索薄膜电容的应用

薄膜电容又称CBB电容，它有聚膜和聚酯膜两种介质分类，聚膜的特性是高频损耗极低、电容量稳定性很高、负温度系数较小、绝缘电阻极高、介质吸收系数极低、自愈性好、介电强度，如CBB11，CBB13，CBB21，CBB62，CBB81等。CBB21是金属化，环氧树脂封装，CFCC，应用用途很广；CBBS适用于彩电S校正电路；CBB13是金属箔式的，适用于高频和脉动电路；CBB81是由膜或箔式串联结构，环氧树脂封装、CBB81B双金属膜箔式串联结构、CBB81C是双面金属化串联结构，这三款都适用于高压、高频、大电流场合。

作为安全电容之一的X电容，也要求必须取得安全检测机构的认证。X电容一般都标有安全认证标志和耐压AC250V或AC275V字样，但其真正的直流耐压高达2000V以上，使用的时候不要随意使用标称耐压AC250V或者D***00V之类的的普通电容来代用。　

通常，X电容多选用纹波电流比较大的聚脂薄膜类电容。这种类型的电容，体积较大，但其允许瞬间充放电的电流也很大，而其内阻相应较小。