功能：利用不同材料的等离子体具有较好的选择性，能够很好的去除器件内部的塑封料而不损伤焊线或其他金属结构。
应用：可用于表面未作保护的芯片的开封，或对那些对酸十分敏感的产品的环氧材料的去除。可有效应用于激光开封后的芯片的表面处理。
优点：只对环氧材料进行去除，不会对金属焊线和金属布线造成损伤，具有较强的选择性，可以一次进行多颗样品的处理，从而有效地提率。
芯片开封就是给芯片做***，开封机，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。Decap即开封，也称开盖，开帽，等离子开封机，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，化学开封机价格， 保持 die， bond pads， bond wires乃至lead不受损伤， 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI），Decap后功能正常。
激光开封机使用环境1. 湿度要求为 40%~80% 无结露2.环境湿度要求在 15C~30C 之间，化学开封机， 要求安装空调3.设备工作空间要保证无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰， 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220V 电网波动: +/-5%， 电网地线符合国际要求， 电压幅 5%以上的地区， 应加装自动稳压，稳流装置.
化学开封机-开封机-苏州特斯特由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司位于苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前苏州特斯特在分析仪器中享有良好的声誉。苏州特斯特取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。苏州特斯特全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
