在电子加工厂的行业，PCBA品质是所有的客户都关注的焦点，对于PCBA工厂来说，品质也是生存和发展的***。所以PCBA加工厂必须不断提高产品质量，才能保持市场的、保证产品质量、压缩内部成本和降低保修成本是电子加工厂发展的动力与源泉。因此，必须保证白页检测的质量和品质才能够保证成产产品的质量，对产品进行严格的检查，降低不合格率。
白页检测的安全性怎么样？
检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置白页检测的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。在***T工艺过程的步骤进行检查，这是白页检测流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
白页检测可以检查所有 类型的基准点，而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形，但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。每个基准点至少离单 板边缘5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背 景。此外，十字形的基准点特别有优势，他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。
