半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”***项目已研究开发出10 kw小型(Rod型和Slab型)设备。由于高光束质量的激光器相继问世如板条CO2激光器、光纤激光器和盘式YAG激光器(Disc Laser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(Laser Scanning Welding)成为可能并极大地提高了汽车车身件激光焊接速度。可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，可达10：1。
激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，手持式激光焊接机厂家，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。用自控光束移动技术则可焊复杂构件。非接触、大气环境焊接过程。因为能量来自激光，手持式激光焊接机报价，工件无物理接触，因此没有力施加于工件。
高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，手持式激光焊机，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。控制。因为聚焦光斑很小，扬州激光焊接机，焊缝可以高精度***，光束容易传输与控制，不需要经常更换焊炬、喷咀，显著减少停机辅助时间，生产，光无惯性，还可以在高速下急停和重新启始。焊后高的冷却速度又易使焊缝***微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。强固焊缝。
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