多孔砖与普通砖相比的优缺点：
1、从名词解释上看，普通红砖是指240*115*53的实心烧结黏土砖；
2、相同体积多孔砖的砌体自重要小于普通红砖砌体；
3、常用的20孔240*115*90的承重黏土空心砖1400Kg/m3，孔洞率22.8%，可以计算出同体积实心砖的重量，理论上应该差22.8%；
4、在实际施工中还要有砂浆的重量算在里面；
5、多孔砖施工，操作相对普通红砖麻烦一些，因其体积大于普通红砖且多孔洞，烧结多孔砖，因此施工是要***关照与砂浆的水平及竖向结合面，施工人员每次经手的材料也要重一些；
6、由于多孔砖与普通红砖规格的差别，在两中砖接茬部位的排砖（做皮数杆）是要麻烦一些；
7、同墙厚的情况下，用多孔砖建的房子其保温隔热隔音要优于普通红砖建的房子，但因其结合面小，其砌体的整体强度要弱于普通红砖建的房子。
砖以前称之谓“烧结砖”，主要取决于烧结工艺(土窑、立窑、轮窑)。随着技术的进步，以及建筑体系的变化，现代的烧结砖主票采用隧道窑生产工艺，产品以多孔砖、空心砖及砌块为主。但是，不管采用什么样的技术及生产工艺，要烧好一块砖，“原料是关键，技术是条件，管理是保障”。古代人制砖十分重视原料的选择及处置，在这个古老行业中，一直以来有二句“行话”，叫做“三分工艺七分原料，三分烧七分码”。明张问之《造砖图说》中记载：对制砖的原料处置是“凡七转而后得土，六转而成泥，阅八月而成坯，凡百三十日而后窨水出窑。必面背四旁无燥纹，无坠角，叩之声震清者，乃为入格”。
窑炉密封涉及到气密与保温两个方面，气密和保温互为表里，不可或缺。气密的环节由:窑门、窑顶、火眼、火眼与窑顶结合部、窑墙、窑车、沙封、曲封、压力平衡这些环节构成。会抵消砖垛顶部的温度。②砖垛中部、下部温度偏高，一般情况下，砖垛中下部的温度会稍微高于其他部位，但是高得多了就不正常了。除了内燃超高导致的高温因素外，原因在于坯垛中下部码放偏密，火道尺寸或布局不妥，或者坯垛的中下部烘干不，残余水分高导致预热带升温迟缓，坯体理化反应没有充分完成，当移动到焙烧带的时候急剧引燃，造成温度偏高，甚至砖体压花、变形加剧。使用梯、桥形结合的哈风闸形，并且开启适量的大风压，可以强化坯体的预热效果，对缓解砖垛中下部的高温是种促进。③靠近窑墙砖垛两侧下部或边角处温度砖垛两侧部位整体欠温，这可能是砖垛与密墙隙太大，窑炉中部的砖垛码放得密，火道少或尺寸不妥，造成侧部通风量过大，高温难以维特。随道窑砖垛与窑墙缝隙保持在60mm~100mm之间为佳，原则上这个缝隙尺寸越小越好，但是砖垛移动中切忌擦挂到窑墙。侧下部和边角处低温是因为沙封槽缺少沙子，窑车沙封钎板变形缺损，或者窑车边沿、车角垫砖、窑墙曲封砖缺损;再者窑内和窑下抽力失衡，窑内抽力大于窑下的抽力，造成窑下冷风不停地沿窑车连接处吸入窑内，抵消了不同程度的窑温。这需要调节窑下抽风哈风，在窑下检修底沟内安装数道不同规格的阻流板，以增加窑下的抽力，形成窑内、窑下风力对抗，达到气密窑底的效果。需要再次强调的是:许多窑炉至今仍没有设计建造窑底抽风系统，造成窑底不同程度的漏气，结果是窑炉内燃掺配量需要增加，窑车边角地方还常常欠温，无奈只好靠外投燃料来提升温度，这点成为窑炉界建造方面的重大缺陷之一。
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