





热敏电阻温度计的设计原理
MF11 型2. 7K8 半导体热敏电阻, 属于负温度系数类, 即随着温度的升高, 迁移率增加, 电阻率下降。根据理论分析, 其电阻) 温度特性的数学表达式通常可表示为:
RT 为温度是T 开尔文时热敏电阻阻值,负温度系数热敏电阻, A 为常数, 可根据热敏电阻的温度) 电阻特性予以确定, B 为材料常数, 单位为K, 其大小随制作热敏电阻时选用的材料和配方而异, 对于某一确定的热敏电阻, 由实验测得的电阻) 温度曲线求得。
负温度系数热敏电阻
热敏电阻(1) 具有:至少包含Mn、Ni 和Ti中的1 种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4) 的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5) 的表面的镀膜(6),负温度系数热敏电阻销售,其中,负温度系数热敏电阻订做,将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn 的莫尔量表示为a、Ni 的莫尔量表示为b 时,Mn 与Ni 的莫尔比为55/45 ≤ a/b ≤ 90/10,而且将所述半导体陶瓷材料中Mn 和Ni 的总莫尔量取为100 份莫尔时,含有的Ti 在大于等于0.5 份莫尔且小于等于25.0 份莫尔的范围。负温度系数热敏电阻

研制一种高B 低阻、稳定性好、精度高的含镁四元系负温度系数
热敏电阻材料,该电阻材料是以锰、钴、镍、镁的氧化物为原料,
稳定性好、精度高的NTC 元器件为背景,阻值和可靠性的需求为依据,对原材料体系、配方、制备方法及烧结工艺等方面进行了设计与优化,组成MnNiCoMgO 四元系材料,使元件的参数、类电阻材料制成的热敏电阻器具有成品率高、互换性好、稳定性好以及可靠性高的特点。负温度系数热敏电阻
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